深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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Redmi Pad SE 8.7曝光：小身材，大体验，平板电脑新选择

北京，2024年6月18日 - 近日，有消息称，Redmi即将推出全新平板电脑产品Redmi Pad SE 8.7。据悉，这款平板电脑将采用8.7英寸LCD屏幕，相比此前推出的Redmi Pad SE的11英寸屏幕更加小巧，提供更舒适的握持手感和更高的便携性。

Redmi Pad SE 8.7的具体配置信息尚未公布，但有猜测称，该机将搭载联发科中端处理器，配备5000mAh左右电池，支持18W快充。影音方面，该机预计将配备800万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头，支持双扬声器。

Redmi Pad SE 8.7的推出，将进一步丰富Redmi平板电脑产品线，为消费者提供更多选择。凭借小巧的尺寸、舒适的手感和亲民的价格，Redmi Pad SE 8.7有望成为入门级平板电脑市场的新宠。

以下是对新闻稿主要信息的扩充：

• Redmi Pad SE 8.7的屏幕尺寸为8.7英寸，分辨率为1280 x 800，采用LCD材质。
• 该机预计搭载联发科 Helio G80处理器，性能足以满足日常使用需求。
• Redmi Pad SE 8.7内置5000mAh电池，续航能力可观。
• 该机支持18W快充，可快速回电。
• Redmi Pad SE 8.7配备800万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头，满足基本的拍照需求。
• 该机支持双扬声器，提供更好的音质体验。
• Redmi Pad SE 8.7的预计售价为1000元左右。

以下是一些新的标题建议：

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